環(huán)氧丙烯酸樹脂，N-乙烯基吡咯烷酮，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯（TMP-TA），安息香雙甲醚，二苯甲酮，銅粉；偶氮二異丁腈（AIBN）；硅烷偶聯(lián)劑KH-570，乙二胺四乙酸。 銅粉的預處理  采用濕法球磨處理銅粉，在銅粉中加入無水乙醇作為介質，氮氣保護下用行星式球磨機進行球磨，球磨20h出去無水乙醇，得到呈珠光色粒徑為1~10um的微米級片狀銅粉。將球磨后的銅粉用5%的稀硫酸洗兩次，再用無水乙醇洗兩次，加入分散劑或偶聯(lián)劑快速放入真空干燥箱中備用。導電膠的制備  稱取3g環(huán)氧丙烯酸樹脂、2gNVP、1gTMPTA、0.16g安息香雙甲醚和0.08g二苯甲酮，混合均勻得到光敏樹脂，避光保存。將光敏樹脂和處理過的銅粉混合均勻。

  影響固化時間的因素  光敏樹脂的含量越低，固化時間越短；隨著銅粉含量的增高，光敏樹脂之間接觸的機會越小，自由基引發(fā)的機會越小，當銅粉與光敏樹脂的配比達到一定程度時，固化速度就不再增加了。銅粉與光敏樹脂的質量比在80:20時導電膠的固化速度最大，固化時間過短，固化不徹底，導電膠穩(wěn)定性下降，黏結強度也達不到要求，固化40min黏結強度達最大。銅粉和光敏樹脂的質量比對導電膠性能的影響  銅粉與光敏樹脂的質量比為80:20時，導電膠的電阻率和剪切強度最佳。若銅粉加入量過少，固化干燥后，膠層中的銅粉得不到鏈狀連接，此時可能完全不導電。相反，導電粒子加入量過多，導電粒子得不到牢固的連接，導電性不穩(wěn)定，剪切強度也明顯下降。另外，隨著導電粒子含量的增加，開始時電導率增加極其緩慢，但當加入的導電粒子達到某一含量后，電導率迅速增大，這一閾值相應于在復合材料中的粒子開始形成導電通路的臨界情況。引發(fā)劑含量對導電膠性能的影響  光引發(fā)劑含量過高時，會降低導電膠的電阻率和剪切強度。這是因為光引發(fā)劑中的光敏劑在光引發(fā)反應結束后，會殘留在體系中，最終對電阻率哈剪切強度造成負面影響。當光引發(fā)劑為4%時導電膠電阻率和剪切強度最佳。添加熱引發(fā)劑含量，固化速度加快，減少銅粉在高溫下氧化的機會，同時使固化深度增加，導電膠的固化徹底可增強導電膠的剪切強度，當熱引發(fā)劑含量為1%時導電膠的電阻率和剪切強度最佳。偶聯(lián)劑含量對導電膠性能的影響  偶聯(lián)劑KH-570的增加使導電性和剪切強度均有所上升，但是，偶聯(lián)劑含量不宜過高，這是因為偶聯(lián)劑含量過高時會完全包裹在銅粉表面，使銅粉粒子之間無法形成導電通路，影響導電性能。因此，當KH-570含量為4%時導電性和黏結強度達到最佳。